新消息！苹果稳居中国AI手机市场榜首，小米紧随其后

苹果稳居中国AI手机市场榜首，小米紧随其后

北京 - 2024年6月17日 - 根据市场调研机构Canalys发布的最新数据，苹果以570万台的出货量和48%的市场份额，稳居2024年第一季度中国AI手机市场榜首。小米紧随其后，排名第二，出货量为320万台，市场份额为27%。

Canalys分析师指出，苹果在AI手机市场取得成功，主要得益于其强大的硬件研发实力和在高端市场的优势。苹果的旗舰产品配备了强大的端侧生成式AI推理硬件算力，为用户提供卓越的AI体验。此外，苹果在软件层面也进行了积极布局，推出了iOS 16等支持生成式AI功能的操作系统。

小米在AI手机市场同样表现强劲，其性价比优势和对年轻用户的精准营销策略，使其获得了大批消费者的青睐。小米的AI手机产品线丰富，涵盖了从入门级到高端的各个价位段，能够满足不同消费者的需求。

其他位居中国AI手机市场前五的厂商还包括vivo、OPPO和荣耀。这三家厂商的市场份额分别为18%、15%和12%。

Canalys预计，2024年将是AI手机爆发的元年，全球AI手机的渗透率将达到16%。随着AI技术的不断成熟和应用场景的不断拓展，AI手机将成为未来智能手机市场的主流趋势。

以下是Canalys发布的中国AI手机厂商排名

排名厂商出货量 (百万台)市场份额 (%)1苹果5.748%2小米3.227%3vivo2.118%4OPPO1.815%5荣耀1.412%drive_spreadsheetExport to Sheets

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
• 在新闻稿的第四段，展望了3nm芯片价格走势。

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